隨著需求回暖及廠商持續推進去庫存，2024年半導體行業邁入上行周期。7月22日，國海證券在最新研報中表示，半導體的銷售回暖仍在持續，這預示著行業需求相對2023年有所復蘇。從2024年全年來看，手機、PC出貨量的預期同比增長，而AI帶來的端側換機潮和云端算力建設，都將推動半導體進入新一輪周期。
隨著半年報窗口期到來，A股半導體公司也陸續披露了上半年業績預告，多數半導體公司業績報喜。其中，文一科技預計2024年半年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為700萬元到1050萬元，有望扭虧為盈。
資料顯示，文一科技致力于用國產裝備助力于中國制造，創造價值、貢獻社會。從推出第一副集成電路塑封模具開始，在半導體封裝模具及設備領域深耕40余年，緊貼市場發展新趨勢，研發新產品、新技術。
截至2023年末，公司擁有專利約130余件，其中發明專利約70件。公司擁有省級技術中心、省級工業設計中心、集成電路封測裝備安徽省重點實驗室和博士后科研工作站等技術創新平臺，先后承擔國家重大科技專項、安徽省重大科技專項、安徽省科技攻關計劃和安徽省首臺（套）重大技術裝備項目，屢獲國家重點新產品、安徽省新產品、安徽省工業精品、省部級科技進步獎等多項殊榮，并主持起草了多項國家標準和行業標準。公司技術研發實力較為深厚，是國產半導體封裝模具及設備領域的重要供應商。2023年文一科技業績出現虧損，主要原因系處理歷史遺留問題、處置全資子公司股權導致。
為加速半導體產品迭代，2023年11月份，文一科技在合肥設立文一科技研究院。目前，研究院的辦公場所、研發人員宿舍已裝修完畢，運營機制、組織架構已搭建完畢，招聘人員也將陸續到位。經公司內部遴選，已經確定了塑封體切割和先進封裝等兩個項目立項工作。公司表示，該研究院將承擔中長期研發項目和關鍵共性技術研發；開展對外合作，加快半導體產業升級；培養半導體產業發展需要的技術人才，同時減小因地域差別對高端研發人才引進的影響。
在市場開拓方面，文一科技穩固傳統市場，積極開拓新市場，特別是加大了國際市場開拓力度。針對海外市場，公司近期參加了美國NPE2024年國際塑料展、馬來西亞2024年半導體展（SEMICON SOUTHEAST ASIA），取得了較好效果，實現了訂單銷售。
2024年文一科技已制定了主要經營目標，目前，各項經營指標正在按照年初制定的目標推進。
（來源：證券日報網）
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